本站 消息,8 月 20 日,模块化 AI 数据处理层 DIN 完成 400 万美元预上市融资,Manta、Moonbeam、Ankr、Maxx Capital 等参投。
DIN 现在正专注于通过 DIN Chipper Node 销售来扩展其生态系统,为 AI 数据经济提供早期访问和全球参与。项目总融资已达 800 万美元。
本站 此前报道,5 月 22 日,Web3 数据智能公司 Web3Go 宣布更名为 DIN。Web3Go 曾于 2023 年 7 月完成 400 万美元种子轮融资。Binance Labs 领投。
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