10月30日消息,据金融界引援路透社报道,消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片,以支持其人工智能系统。除了英伟达芯片,该公司还增加了AMD芯片,以满足其基础设施需求。报道称由于成本和时间问题,OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。相反,计划专注于内部芯片设计工作。
免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
如有疑问请发送邮件至:goldenhorseconnect@gmail.com