在这篇文章中，我们将重点介绍生益S1000-2M板材的相关内容。下面将以 的形式进行并详细介绍每个的内容。

1.1 无铅兼容FR-4

S1000-2M板材具有无铅兼容FR-4的特点，这意味着它在环保方面有优势，并且符合现代绿色生产的要求。

1.2 高Tg170℃

高Tg是指玻璃转移温度，S1000-2M板材的Tg为170℃，这表示它在高温下仍具有较好的性能表现，适用于一些高温工作环境。

1.3 高耐热性

S1000-2M板材还具有高耐热性，能够承受一定温度范围内的工作环境，保证电路板的稳定性和可靠性。

2.1 用于厚铜、厚径比较大结构的高多层板

S1000-2M板材适用于需要承受厚铜和厚径较大的高多层板的制造。这要求板材具有较好的热性能和稳定性。

2.2 10层阻抗板

S1000-2M板材也可用于制造10层阻抗板，具有较好的板间阻抗控制性能，适合一些对信号传输要求较高的电路板制造。

2.3 BGA夹线位置局部3.5MIL

在一些特殊的设计要求下，S1000-2M板材可以满足BGA夹线位置局部3.5MIL的要求，为高密度电路设计提供了可能。

3.1 材质：FR4-S1000-2M

S1000-2M板材的材质为FR4，相比于其他材质具有一定的优势，适用于不同类型的电路板制造需求。

3.2 层数：10层

通常，S1000-2M板材的层数为10层，可以满足一部分复杂电路板的设计和制造需求。

3.3 工艺：沉金

在制造过程中，S1000-2M板材采用沉金工艺，可以提高电路板表面的导电性和抗氧化性，增强电路板的寿命和可靠性。

通过以上介绍，我们对生益S1000-2M板材的特点、应用和技术指标有了更深入的了解，可以更好地应用于实际生产中。