工厂erc是什么意思

对于1,我们在设计芯片的时候总是会按最悲观的情况考虑问题,因此我们会认为PG的供电总是不稳定的。人们的初衷可能都是简单的,希望一个mos常开或者常关,但如果直接将PG接到gate上,在电压出现波动的时候(比如说由于静电),这个mos的开关就不那么稳定,其沟道电阻相应会受到影响。甚至电压波动很大的时候会发生逻辑错误,或者击穿mos管。

一般我们会把摆放cell的区域隔一段差一个tapcell,然后塞满fillercell,为的就是保证n/p区同一个row的cell公用,而且都能找到附近的tapcell。这一部分可以参考我之前写的一篇介绍latchup的文章。

Pfloating,还是主要为了防止latchup。一般会将Nwell接VDD,Psubstrate接VSS,减小well/substrate和drain/source之间的电势差,可以防止latchup产生。

什么叫电气规则呢?其实它的种类也不多,主要包括:1.MOS的gate不能直接连supply。2.cellinput永远不能floating。3.一个cell的driver最多一个,或者说output不能发生short。4.N/P区(衬底或阱)不能floating。可能还有别的,不过我目前只知道这四种了,可以先了解一下。我下面分别说一下这四条规则的理由。

我们知道反向器的任何一个mos导通的时候另一个mos关断,漏电流就不会很大,而这种“半导通半不导通”就会产生很大的漏电流,甚至会烧坏管子。

半导体ERC是什么岗位

Multipledriver的情况,会导致电路VDD和VSS发生short。还是假设两个反相器,它们的output接在了一起,当第一个反相器输出逻辑1(高电平),第二个反相器输出逻辑0(低电平)的时候,相当于产生一条从VDD直接到VSS的电流通路。这是绝对不被允许的。

比如说PERC有currentdensity检查,就是检查某一条专门用来ESD放电路径上current承载能力的;还有pointtopointresistance检查,是为了检查ESD放电路径的电阻,需要保证它的电阻小于其他路径的电阻,确保静电电流走预设好的放电路径。

在floating的情况下,输入就不确定,逻辑可能受到影响。除此之外还可能影响power,比如一个CMOS反相器,input如果不确定,NMOS和PMOS就处于一种“半导通半不导通”的状态。

因此实际应用的时候,对于那些输入一直为0或者一直为1的情况,我们会从PG接一个TIEcell,再接到gate上。TIEcell可以起到一个稳定电压、中继的作用。

ERC全称为electricalrulechecking,翻译为电气规则检查。检测的是GDS版图中是否存在电学连接问题,属于PV(physicalverification)的一个项目。这也算是一个后端signoff的基本概念,今天就给大家简单介绍一下ERC。

ERC是什么部门

除了ERC之外,现在还有PERC的概念,就是programmableERC。指的是用户可以根据自己的design客制化编写一些ERC的rule来进行检查,一般都是会检查ESD相关的rule。

Ppk两者区別在计算时主要是σ计算不一样。经常用两个软件计算的Cpk不相同,往往就是这个σ计算方法不一样导致的。

Cp=(UCL-LCL)/6σ,Cp参数说明了过程的精密度,反应的是散布关系(离散趋势)。在绘图时,Cp显示的是正态分布的散步与集中,

制定改进目标和寻求改进机会的过程是一个持续过程,该过程使用审核发现和审核结论、数据分析、管理评审或其他方法,其结果通常导致纠正措施或预防措施。

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