1月3日，从芯联集成官方处获悉，其与签署联合实验室战略合作协议，将共同推动汽车半导体技术研发创新，为智能电动汽车注入新活力。

图片来源： 芯联集成

此次合作，标志着芯联集成与广汽埃安在汽车半导体领域的合作进一步深化，从商业合作层面拓展至技术合作层面，双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块。

据悉，此次合作是继芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点后的再度携手。此前，在2024年10月，芯联集成与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。

根据彼时的协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几车年内生产的上百万辆新能源汽上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。

此次合作，按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设，快速推进产品迭代与创新，从而提升双方在新能源汽车领域的市场竞争力。

目前，汽车行业正步入智能电动新时代，半导体技术成为推动行业突破和发展的关键力量。官方表示，此次合作将实现双方技术与市场资源的深度融合，共同推动汽车半导体技术的研发与创新。