据外媒报道，韩国电子元件制造商LG Innotek宣布推出汽车应用处理器模块，旨在充当车载软件的大脑。

图片来源：LG Innotek

该AP模块控制智能汽车中的各种电气功能，从高级驾驶辅助系统到信息娱乐和数字驾驶舱，而这些功能已成为现代汽车开发中必不可少的功能。

LG Innotek计划于2025年下半年开始量产，并积极向全球半导体公司推广其AP模块。这些芯片制造商将与LG Innotek合作，将400多种芯片集成到AP模块中。

LG Innotek强调，新模块采用仅6.5平方厘米的紧凑设计，优化了车载设备的仪表板空间。引起尺寸小，该模块还通过最小化内部组件之间的距离来提高性能和效率，确保更快、更精确的操作。

此次发布标志着LG Innotek继续进军汽车半导体解决方案领域，并依托其在汽车传感器（例如摄像头和雷达系统中使用的传感器）方面的专业知识。

随着联网汽车技术和自动驾驶技术的进步，市场对AP模块的需求正在飙升。全球车辆上安装的AP模块数量预计每年增长22%，到2030年将达到1.13亿个。

在继续增强其AP模块的同时，LG Innotek还计划到2030年将芯片封装的年收入提高到3万亿韩元（约合20.8亿美元）以上，进一步巩固其市场地位。

LG Innotech首席执行官Moon Hyuk-soo表示：“通过开发新的AP模块，我们可以加速半导体相关汽车零部件业务的增长。我们将继续创造提供差异化客户价值的产品，并将自己定位为全球客户的创新合作伙伴。”