3月12日，韩国汽车半导体初创公司BOS Semiconductors（BOS）宣布和一家欧洲OEM签署了一项协议，合作开发基于ADAS（高级驾驶辅助系统）芯粒（chiplet）的SoC（系统集成芯片），用于该OEM的下一代汽车系统。此次合作将贯穿整个开发过程，从SOC的架构设计到车辆系统验证和ADAS AI软件优化。此次合作包括BOS最近推出的Eagle-N（汽车芯粒AI加速器）和Eagle-A（独立ADAS SoC），且均采用UCIe接口的芯粒系统配置。

图片来源：BOS Semiconductors

BOS Semiconductors首席执行官兼创始人Jaehong Park表示：“我们很荣幸宣布与我们的主要客户签署基于ADAS芯粒的SoC开发协议。我们相信，我们的Eagle SoC系列将为汽车行业提供替代选择，提供涵盖低端、中端和高端ADAS应用的全系列SoC产品组合。这些应用在性能、成本效益、能效、AI软件优化和系统软件可重用性方面表现出色。我们非常感谢这家欧洲OEM对我们技术能力的信任，我们钦佩他们在推动新技术发展方面的远见卓识和创新承诺。”

汽车芯粒架构

在汽车行业，ADAS解决方案已成为增强车辆安全性和实现自动驾驶技术的关键。随着行业向更高级别的自动驾驶发展，从L2级到L3级、L4级及更高级别，ADAS系统越来越依赖于实时数据处理。这导致对功能强大、节能的半导体的需求不断增长。然而，传统的单片半导体设计在可扩展性、灵活性、成本竞争力和性能优化方面面临重大挑战。基于芯粒的架构通过实现模块化设计，集成更小、更具成本效益的专用芯片（针对特定ADAS功能进行定制），提供了一种有前途的解决方案。BOS Eagle芯粒SoC系列将应对这些挑战，推动自动驾驶的未来发展。

Eagle，ADAS Chiplet SoC系列

Eagle-N是Eagle ADAS SoC系列的首款产品，也是业界首款汽车Chiplet AI加速器SoC，具有多达250个密集TOPS NPU以及PCIe Gen5/UCIe接口，可用于构建附加AI子系统，以实现自动驾驶功能和沉浸式座舱体验。评估样品将于2025年4月上市，并将于2026年投入量产。

Eagle-A是Eagle ADAS SoC系列的第二款产品，是独立的ADAS SoC，支持摄像头/激光雷达/雷达融合传感和复杂的CPU/GPU工作负载，以及强大的AI NPU处理器和PCIe Gen5/UCIe接口。评估样品将于2027年第一季度上市，并将于2028年投入量产。

BOS将利用Eagle-A和Eagle-N，使用一个、两个或三个Eagle-N芯片和一个Eagle-A芯片构建ADAS芯片系统。这种方法可实现可扩展且灵活的系统配置，支持L2级、L3级和L4级自动驾驶汽车。