消息,道生天合材料科技(上海)股份有限公司(以下简称"道生天合")于2024年11月19日公开披露了IPO招股说明书,计划在上海证券交易所主板上市,本次公开发行股数不低于5,862.00万股,募集资金总额为6.94亿元。保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

道生天合是一家致力于新材料的研发、生产和销售的国家级高新技术企业,主要产品包括风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂。公司风电叶片用环氧树脂销量位居全球首位,风电叶片用结构胶销量位居全球第三,在新能源材料领域具有较强的市场竞争力。

以下是道生天合近年来的财务数据:

根据招股书披露，道生天合面临的风险之一是应收款项金额较大的风险。

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为81,599.34万元、110,677.58万元、97,809.51万元及97,223.45万元，应收票据账面价值分别为38,443.68万元、39,889.29万元、13,230.44万元及18,378.35万元，金额较大。报告期内，公司主要客户商业信誉良好且与公司合作关系稳定，应收款项账龄绝大部分在一年以内。公司根据实际情况制定了信用政策，对客户进行信用评估以确定应收款项的信用期限。随着业务规模不断扩大，公司未来应收账款余额预计将进一步增加。如果未来下游客户经营困难或资信情况发生重大不利变化，则公司将面临应收账款回收困难而导致发生坏账的风险。