据彭博社报道，美国总统特朗普的团队正着手制定更为严格的美国半导体出口管制措施，并向关键盟友施压，要求他们加大对华芯片产业的限制力度。此举表明，特朗普在重返白宫后，计划延续并扩大美国前总统拜登遏制中国技术发展的战略。
知情人士透露，特朗普政府官员近期与日本、荷兰相关部门举行会谈，商讨限制东京电子和荷兰ASML公司的工程师在华维护半导体设备的可能性。这一举措与拜登政府的核心目标一致，即促使主要盟友效仿美国对华实施的半导体出口限制，例如此前美国针对KLA公司、Lam Research及应用材料公司（Applied Materials）等美国本土芯片设备制造商的管控。
除上述会谈外，美国还就制裁特定中国企业展开了初步讨论。知情人士表示，部分特朗普政府官员还计划进一步收紧英伟达对华出口芯片的许可要求，包括施加数量和种类限制。受此消息影响，日本芯片企业股价普遍下跌，其中东京电子跌幅达4.4%。
美国政府的大方向是阻止中国进一步发展可能提升其人工智能和军事能力的本土半导体产业。特朗普政府似乎正延续拜登政府的政策路线，在某些领域寻求与盟友达成未竟协议。
针对上述报道，白宫方面尚未发表评论，荷兰外贸部和日本经济产业省也拒绝置评。
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