3月3日，全球定位解决方案供应商Trimble宣布与意法半导体（STMicroelectronics）合作，为汽车和物联网（IoT）应用提供精确定位解决方案。Trimble的精确定位引擎Trimble ProPoint® Go将与意法半导体的全新突破性Teseo VI GNSS芯片组配对，为OEM提供一种集成方法，可最大限度地提高性能和成本效益，同时缩短上市时间。

图片来源：意法半导体

该组合解决方案非常适合汽车导航、高级驾驶辅助系统（ADAS）、蜂窝车联网（C-V2X）、现场机器人和无人机（UAV）等应用。Teseo VI GNSS接收器通过支持四频GNSS（L1、L2、L5和E6）来增强信号可用性和准确性，从而提高在城市峡谷（urban canyons）等具有挑战性的环境中的性能。

Trimble ProPoint Go定位引擎旨在利用全球可访问的Trimble校正服务提供高精度位置和方向数据。ProPoint Go与意法半导体的Teseo VI相结合，可确保精确可靠的厘米级位置、速度和时间。凭借四频GNSS信号支持和Trimble ProPoint Go市场上首个汽车安全完整性C级（ASIL-C）认证校正数据，该定位生态系统可帮助企业以安全为重点增强自动驾驶能力。它还有助于提高物联网应用（如现场机器人和自动割草机）的准确性。

Trimble先进定位副总裁Olivier Casabianca表示：“我们致力于提供最精确的位置和方向数据，以提高在具有挑战性的环境中定位的性能。我们与意法半导体的持续合作为广泛的汽车和工业应用提供了强大、可靠且经济高效的解决方案。”

ProPoint Go与Teseo VI的主要优势包括：

• 借助Trimble RTX®实现高精度全球支持；

• 与IMU传感器融合，非常适合具有挑战性的GNSS场景（隧道、城市冠层（urban canopies）等）；

• 完整性和保护级别支持；

• 大众市场应用；

• 可扩展的全球解决方案。

意法半导体数字、音频和信号解决方案部门总经理Luca Celant表示：“Trimble 和意法半导体多年来一直合作，通过各种传感器提供可靠的定位和测量数据。通过此次合作，行业将受益于精确定位应用更快的上市路径。”