4月9日，全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的高信号完整性双向静电放电（ESD）保护二极管。该全新封装技术经过优化，可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路，包括车载摄像头视频链路、数千兆位汽车以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用，免受潜在的ESD事件损害。

图片来源： Nexperia

倒装芯片封装寄生元件极少，无需键合线或铜引线框架，从而实现高性能和卓越的信号完整性。Nexperia的全新2引脚和3引脚FC-LGA二极管具有超低电容（<0.25 pF）和插入损耗（14.6 GHz时为-3 dB），这些特性对于高数据速率应用至关重要。2引脚DFN1006L(D)-2和3引脚DFN1006L(D)-3这两种倒装芯片封装均与标准封装共享相同的尺寸，确保直接兼容。与传统的DFN技术相比，它们可提供高达6 GHz的带宽提升。此外，3引脚器件能够保护两个通道并提供电容匹配，从而节省更多空间，同时进一步提高电路性能和稳定性。

除了提供一流的信号完整性外，该系列二极管还具有业界最宽的反向工作电压（Vrwm）范围，包括5 V、18 V、24 V和30 V选项。更高电压的器件具有额外的优势，即电路板布局灵活，可保护连接在链路各个点的多个器件。凭借DFN1006LD-2封装的PESD5V0H1BLG-Q和DFN1006LD-3封装的PESD5V0H2BFG-Q等产品，Nexperia是唯一一家提供采用倒装芯片封装且带有侧面可润湿侧翼（SWF）的ESD保护二极管的供应商，因此可以使用自动光学检测（AOI）对焊点进行检测，以确保其符合汽车行业严格的质量要求。

Nexperia保护和滤波产品组负责人Alexander Benedix表示：“这些新型二极管将可润湿侧翼与DFN1006封装相结合，以实现最佳信号完整性，是对现有方案的显著改进。它们旨在支持日益增长的数据密集型汽车应用趋势，体现了Nexperia在封装技术领域久经考验的专业技术。此次发布进一步巩固了我们致力于提供创新解决方案的承诺，以满足各行各业工程师不断变化的需求。”

首批三款5 V倒装芯片二极管已投入量产。六款18 V、24 V和30 V产品正在提供样品，并将于2025年第二季度投入量产。